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电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）

武钢冷轧有取向硅钢片30Q120 30Q130 30Q140 35Q155 27QG110 30QG105, 30RK120 27QG120 27QG120 30QG100 30QG130 30QG120 27WR095 27RK090 27QG090 27RK095 23RK085 23RK080 宝钢有取向电工钢-矽钢片-硅钢片B30G120 B30G130 B30G140 B27G120 B27G130 B27G110 B27G100 B30G110 B30G100

冷轧无取向电工钢硅钢片是将钢坯或连铸坯热轧成厚度约2.3mm带卷。制造低硅产品时，热轧带卷酸洗后一次冷轧到 0.5mm厚。制造高硅产品时，热轧带酸洗后（或先经800～850℃常化后再酸洗），冷轧到0.55或0.37mm厚，在氢氮混合气氛连续炉中850℃退火，再经6～10％小压下率冷轧到0.50或0.35mm厚。这个小压下率的冷轧可使退火时晶粒长大，铁损降低。这两种冷轧板都在20％氢氮混合气氛下连续炉中850℃退火，然后涂磷酸盐加酸盐的绝缘膜。晶粒取向硅钢一般都含Si3％，要求钢中氧化物夹杂含量低，并必须含有C0.03～0.05％和抑制剂（第二相弥散质点或晶界偏析元素）。