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产品价格 | 234 |
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从出口 和地区来看,面向中国(-12.1%)、欧盟(-0.3%)、日本(-4.8%)、中东(-34.8%)的出口有所减少,对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓,截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高,提振外销。另外,4月1~20日,韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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根据协议,国科和龙芯中科决定进一步深化合作,龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商,国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果,国科发布了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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虽然目前由于宏观经济环境不确定性导致终端市场的短期波动,但EUV出货量增长和DUV盈利能力加强,使得一季度销售额和毛利率水平略高于预期,尤其是看到来自台湾的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。
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